市場では先ごろ、クアルコムが下半期に発売する複数の携帯電話向けチップは中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）、サムスン電子、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）に生産を委託するとの観測が伝えられた。しかし19日付工商時報によると、クアルコムがこのほど発表したロー～ミドルエンドプロセッサー、スナップドラゴン616／412／212の３種については全て台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の28ナノメートル製造プロセスが採用されたもようだ。
ＴＳＭＣについては最近、アップルの次世代プロセッサー「Ａ９」の受注比率が３割に縮小、またアップルが間もなく発表するとされるスマートフォン新機種、iPhone6sに内蔵されるモデムチップの半数をインテルが、ＴＳＭＣが顧客とするクアルコムから受注を奪取したといった観測も出ていた。
しかし業界関係者は、観測はいずれも事実に反し、ＴＳＭＣの第３四半期連結売上高は同社が予測する前期比0.7～2.2%増の2,070億～2,100億元（約7,900億～8,000億円）の上限を突破するとの見通しを示した。
