21日付電子時報によると、中国の液晶パネル大手、京東方科技集団（ＢＯＥテクノロジーグループ）が計画している、同国内での液晶パネル用ドライバーＩＣのサプライチェーン構築について、台湾のファウンドリー、力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）が先ごろ建設を決定した安徽省合肥市の12インチウエハー工場や、台湾のＩＣ設計業者、奕力科技（イリテック）がパートナーとなるとの観測が出ている。
同紙によると、台湾の半導体サプライチェーンは製品の多様化を強みとしてうたっているが、実際は生産能力の50％以上を液晶パネル用ドライバーＩＣの生産が占めているという。
こうした中、半導体分野への参入を進めるＢＯＥが先ごろ、液晶パネル関連ＩＣのサプライチェーン構築に総額40億1,650万人民元（約770億円）を投じると宣言し、さらに液晶パネル用ドライバーＩＣ分野でパワーチップやイリテックといった台湾企業をパートナーに迎えるとの観測が出ていることで、同製品への依存度の高い台湾の半導体業界にとって大きな脅威となるとの懸念が浮上している。
