21日付経済日報によると、半導体大手、インテルが台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に生産を委託しているスマートフォン向けＳｏＣ（システム・オン・チップ）「SoFIA」のうち第４世代（４Ｇ）通信規格製品について、量産開始が当初計画の今年末から来年第１四半期に延期され、ＴＳＭＣの第４四半期の稼働率に影響が出るとの観測が出ている。
また「SoFIA」４Ｇチップについてインテルは当初、アンドロイドＯＳ（基本ソフト）版とウィンドウズＯＳ版を同時に発売する計画としていたが、アンドロイド版が先行して市場に投入される見通しだという。
ただ「SoFIA」４Ｇチップの量産延期観測について証券会社は、競争が激化しているスマホ向けチップ市場にとって、資金力のある参入者が減ったことを意味すると指摘。ライバルとなる聯発科技（メディアテック）やクアルコムにとっては朗報といえそうだ。
