アップルがスマートフォン向けＡ９プロセッサーの生産を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に加え、サムスン電子にも委託し、発注先を分散させる姿勢を強める中、ＴＳＭＣは16ナノメートル製造プロセスにおける顧客開拓を積極化しているようだ。24日付電子時報が報じた。
同紙によるとＴＳＭＣは16ナノプロセスにおいて、既に▽深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）▽ＬＧエレクトロニクス▽聯発科技（メディアテック）▽ザイリンクス▽ＡＭＤ▽エヌビディア──などから受注を獲得したとされる。
半導体産業では先進プロセスにかかる大規模な資金を負担できるＩＣ設計業者の数が限られる上、世界の半導体業界で統合が進み、顧客の数が減少する状況の下、先進プロセス技術への投資では、顧客の少なさが最大のリスクとなっている。
なおＬＧは、サムスンの「Exynos（エクシノス）」などと同クラスとなる自社開発のアプリケーションプロセッサー「NUCLUN（ヌークルン）」の生産でＴＳＭＣの16ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスを採用する方針とされる。
