外電によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）の次世代ＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）を受注し、来年量産する予定だ。ＴＳＭＣの来年の売上高は、16ナノメートル製造プロセスの貢献度が20ナノを上回る見通しだ。28日付蘋果日報が報じた。
外電によると、ＡＭＤの来年の新製品のうち、アーキテクチャ「Ｚｅｎ」を採用するプロセッサーはグローバルファウンドリーズが14ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスで生産し、ＧＰＵ「アークティックアイランド／グリーンランド（コードネーム）」はＴＳＭＣが16ナノFinFETプロセスで生産する。ＡＭＤのライバル、エヌビディアの次世代ＧＰＵ「パスカルGP100」もＴＳＭＣの16ナノFinFETプロセスを採用している。
ＴＳＭＣの16ナノプロセスは、アップルのプロセッサー「Ａ９」、クアルコムが近く発売する「スナップドラゴン820」、聯発科技（メディアテック）の「ヘリオＸ30」など受注が相次いでいる。ただ、今年はアップル以外のスマートフォン上位機種の販売が不振だ。
