半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯（バウ・リン）董事長は31日、日月光半導体製造（ＡＳＥ）から株式公開買い付け（ＴＯＢ）について事前に知らされなかった上、現在までも全く接触がなく、「悪意ある攻撃」だと強く批判。しかも、両社の業務、顧客は重複が多く、合併効果は１プラス１イコール２未満だなどと指摘した。１日付蘋果日報などが報じた。

　林董事長はＡＳＥの出資を拒否する理由について、もしＡＳＥがＳＰＩＬの株式25％を取得し、委任状で董事会に参加すれば意思決定に関与できるが、ＡＳＥは自社の利益を優先すると説明。しかも、両社の顧客は85％が重複しており、顧客は大手１社だけに依存するのを嫌うので、受注が他社に流出し、合併効果が１プラス１イコール２未満に低下すると予測を示した。一方、両社の市場シェアは合計で３分の１を超え、反トラスト法（独占禁止法）違反の疑いがあると述べた。

　林董事長は、鴻海精密工業との株式交換の効力発生日は12月１日を予定しており、10月15日に開催する臨時董事会で増資、鴻海からの出資受け入れについて株主に承認を求めると説明した。これにより、鴻海が出資比率21.24％の筆頭株主になり、もしＡＳＥが20％近い株式を取得しても、ＳＰＩＬが競合禁止条項を制定すれば、経営に口を出すことはできないと語った。

　一方、林董事長は、鴻海は▽車載用▽表面実装技術（ＳＭＴ）▽フレキシブル基板▽自動化▽システム統合▽原料や部品の共同調達──に優れ、両社の提携はＳＰＩＬにメリットをもたらすと説明した。特にシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）はモノのインターネット（ＩｏＴ）、スマートフォン、ウエアラブル（装着型）端末などをターゲットに、早ければ年内、遅くとも１年以内に提携効果が表れる見通しで、鴻海の最大の顧客、アップルなどの市場を開拓できると述べた。