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作成日：2008年3月5日_記事番号：T00005906
ＳＰＩＬ、米テセラとの特許紛争で勝利
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が米テセラに特許権侵害で提訴されたことに関連し、米国特許商標庁（ＰＴＯ）が先月、矽品による不服申し立て５件のうち３件についてテセラの特許権を認めない判断を下した。テセラは近年、台湾企業を対象に特許権使用料の支払いを求める訴訟を多数起こしているが、同社の訴えは認められない可能性が高まった。５日付経済日報が伝えた。
問題の特許は、「ファインピッチＢＧＡ技術」に関するもので、米国際貿易委員会（ＩＴＣ）はＳＰＩＬの申し立てが認められたことを受け、テセラがモトローラ、クアルコムなどに特許権を侵害されたと訴えている申し立てに対する調査を中止した。
業界関係者は「特許商標庁による決定は、テセラとの訴訟を抱える台湾企業に有利に働き、勝訴の可能性が高まった」と話している。台湾のパッケージング業者のうち、テセラへの特許権使用料の支払いに応じているのは、力成科技（パワーテック・テクノロジー）と華東科技（ウォルトン・アドバンスト・エンジニアリング）の２社だけで、複数企業がテセラと裁判で係争中だ。
