ニュース 電子 作成日:2015年9月2日_記事番号:T00059073
2日付蘋果日報によると、アップルのスマートフォン次々世代機種「iPhone7」に搭載が予想されるプロセッサー「A10」は、台湾積体電路製造(TSMC)の受注シェアが7割に達するとの観測が外資系証券会社によって示された。9月発売予定の「iPhone6s」のプロセッサー「A9」でTSMCの受注シェアは30%とみられ、A10では大きくシェアを伸ばすようだ。
外資系証券会社はまた、アップルはA10のパッケージ技術に統合ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ(InFO-WLP)技術を導入すると予測した。
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