半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）とＴＤＫは４日、高雄市の楠梓加工出口区（輸出加工区）にＴＤＫの「SESUB」技術を使用したＩＣ内蔵基板を生産する合弁会社「日月暘電子（ＡＳＥエンベデッド・エレクトロニクス）」を設立することで協定を交わした。ＡＳＥのシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）技術にＴＤＫの「SESUB」技術を組み合わせることで世界の競合を３年はリードすることができ、共同でウエアラブル（装着型）端末、モノのインターネット（ＩｏＴ）、モバイル端末市場を攻略する。５日付工商時報などが報じた。
呉営運長（左）と上釜社長（右）。呉営運長は「両社の提携でＡＳＥのＳｉＰエコシステムの付加価値はさらに向上、ＴＤＫのSESUB技術は業界標準となり、ウインウインだ」と強調した（高雄市リリースより）
日月暘電子の資本金は約3,949万米ドルで、出資比率はＡＳＥ51%、ＴＤＫ49%。ＡＳＥの楠梓加工出口区「Ｋ16」工場内へ来年９月に設備を搬入し、2017年下半期に量産を開始するとみられる。
ＡＳＥの呉田玉・営運長は、ＴＤＫの「SESUB」技術は多くのチップと機能をより小さな基板上に統合できるため、性能、放熱性、省エネ効果が大幅に向上し、市場の需要を満たせると語った。
ＴＤＫの上釜健宏社長は、世界でスマートフォン、ウエアラブル端末が小型・薄型・軽量化する中、「SESUB」技術を使用したＩＣ内蔵基板の需要は今後も大幅に高まると予想。ＡＳＥとの合弁で全面的な量産能力を確保し、増加し続ける需要に応えると語った。
