ＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）世界最大手、鴻海精密工業の郭台銘（テリー・ゴウ）董事長は16日、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）と、ウエアラブル（装着型）端末やＩｏＴ（モノのインターネット）商機を狙い、指紋認証モジュールなどのシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）で提携する中長期計画を発表した。封止・検査最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が仕掛けたＳＰＩＬの株式公開買付（ＴＯＢ）への対抗策だ。ただ消息筋によると、外資は大部分がＡＳＥによる買収を支持しているという。17日付経済日報などが報じた。

蘋果日報によると、林董事長（右）は発言に普段の力強さがなく、何度も郭董事長（左）の顔色をうかがい、まるで脇役だったという（16日＝中央社）

　鴻海とＳＰＩＬは15日それぞれの董事会で、サプライチェーンを垂直統合する戦略提携と業務提携を進めるため、鴻海の株式１株に対しＳＰＩＬの株式2.34株を割当交付することを決議し、両社の董事長が16日、初めてそろって共同説明会を開催した。

　両社は、指紋認証モジュール、カメラモジュール、ＭＥＭＳジャイロセンサーなど５分野のＳｉＰで提携する計画だ。ＳＰＩＬの林文伯（バウ・リン）董事長によると、鴻海傘下の▽虹晶科技（ソクレ・テクノロジー）、シリコンＩＰ（知的財産）▽天鈺科技（フィティパワー・インテグレーテッド・テクノロジー）、ドライバＩＣ設計▽臻鼎科技控股（ＺＤＴ）、フレキシブル基板▽京鼎精密科技（フォックスセミコン）、半導体設備▽訊芯科技控股、封止・検査──と協力し、来年、指紋認証センサーから着手する。中期的には鴻海の自動化、精密モジュールを利用して生産効率を向上させ、長期的には新興国・地域のスマートフォン市場でのシェア向上を図る。ＩｏＴ向けシステム統合ソリューションでも協力する。両社は、2017年からＳｉＰ売上高と利益に提携効果が表れ、18年から市場シェアが急上昇すると試算している。

アップル受注で脅し

　郭董事長は、鴻海とＳＰＩＬの垂直統合効果は必ず「１プラス１イコール５以上」となり、ＡＳＥとＳＰＩＬの水平統合効果を大きく上回ると述べた。さらに郭董事長は、ＡＳＥがＳＰＩＬ買収で経営に介入するなら、顧客はＡＳＥへの発注をやめるはずだと脅しを掛けた。

　ＡＳＥの統計によると、同社売上高の２割がＥＭＳからで、そのうち鴻海が最大を占める。また、鴻海とＡＳＥの共通の大口顧客であるアップルは、サプライヤーが１社に集中するリスクを嫌うため、もしＡＳＥがＳＰＩＬを買収すれば、両社以外に受注が流れる可能性は高い。

　林董事長は、ＳＰＩＬとＡＳＥは顧客の85％が重複しており、戦略提携を結べば、必ず中国や韓国企業に受注が流出すると述べた。

　封止・検査業界の世界市場シェアは上位から▽ＡＳＥ、18.9％▽アムコア・テクノロジー、11.5％▽ＳＰＩＬ、9.3％▽スタッツチップパック、5.8％▽力成科技（パワーテック・テクノロジー）、５％──。

　一方、ＡＳＥは同日、30年以上前はＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）が主流だったが、今や新興勢力への対抗上、水平統合が世界的なトレンドで、同社のＳＰＩＬ株ＴＯＢ計画に変更はないと強調した。

外資に響かず

　ＡＳＥは８月24日からＳＰＩＬ株５〜25％取得を目指して１株45台湾元（約170円）でのＴＯＢを開始しており、９月22日が期限だ。ＳＰＩＬ株の16日終値は42.55元。

　欧州系証券会社のアナリストは、投資会社にとっては業界再編の観点からＡＳＥによるＳＰＩＬ買収の方が望ましく、ＳＰＩＬが鴻海と資本提携を結んでも株価が45元を上回る可能性はあるのかと疑問を呈した。

　消息筋は、外資は当初様子見だったが、ＳＰＩＬが鴻海との株式持ち合いを発表したことで、株式の希薄化を嫌気し、ＡＳＥへの売却に傾いたと指摘した。

　半導体業界関係者は、水平統合ならＳｉＰ技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）加速、経済規模の拡大によるコスト低減が可能だが、垂直統合は絶対に必要なものではないと話した。

　かつて封止・検査業界で副総経理を務めた人物は、ＳＰＩＬが鴻海というホワイトナイト（白馬の騎士）を求めたのは、同業のＡＳＥに買収されたくないという単なるメンツの問題と語った。

　今後の展開は、▽ＡＳＥがＴＯＢに成功し、ＳＰＩＬの筆頭株主になる▽ＳＰＩＬの10月15日の臨時株主総会で、鴻海との株式交換が承認され、鴻海がＳＰＩＬの筆頭株主になる▽ＳＰＩＬの臨時株主総会で鴻海との株式交換が否決され、ＡＳＥが筆頭株主になる可能性が残される──の３パターンだ。