半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が同業大手の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）に対する株式公開買付（ＴＯＢ）を発表したことに対抗し、ＳＰＩＬは友好的な関係にある企業に株式交換による合併を呼び掛け、株式の希釈化によって、ＡＳＥによる経営権掌握を防ぐ方針だ。21日付経済日報が伝えた。
ＳＰＩＬの林文伯董事長は、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）、京元電子（ＫＹＥＣ）、矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）など「仮想ＳＰＩＬグループ」にＳＰＩＬとの合併を求める構想を明らかにした。詳細には触れなかったが、ＫＹＥＣの李金恭董事長は「林董事長から計画の提示があり、交渉を進めている」と認めた。
３社の現在の時価総額からみて、３社の全株式を取得した場合、ＳＰＩＬは少なくとも50％の増資が必要になる。
一方、林董事長は今月８日、兆豊国際商業銀行（メガ・インターナショナル・コマーシャル・バンク）にＳＰＩＬ2,200万株を質入れした。ＡＳＥによるＴＯＢへの対抗策の一環とみられる。一般に株式で質権を設定する場合、株価の６割が相場となるため、林董事長は約５億5,000万台湾元（約20億3,000万円）を調達したと推定される。
