ニュース 電子 作成日:2015年9月21日_記事番号:T00059416
半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)最大手、日月光半導体製造(ASE)は18日、同業大手、矽品精密工業(SPIL)の株式公開買付(TOB)で取得目標の下限5%を超えたと発表した。ASEがSPILの主要法人株主となり、台湾の半導体業界で初めて敵対的買収が成立することが確定した。19日付工商時報が報じた。
ASEは、22日のTOB期限を延長したり、普通株式1株=45台湾元(約167円)、米国預託証券(ADR)1株=225元のTOB価格を引き上げることはしないと説明した。
SPIL株価の18日終値は43.15元で前日比2.37%上昇した。SPIL株は10日連続の売り越しで、同日の取引量は30万株に縮小した。一方ASE株は9日連続の買い越しで、同日は外資の買い越しが277万7,000株に上った。
米国系証券会社の主管は、業界再編とTOB価格から考えると、海外の機関投資家にとってASEのSPIL買収は、鴻海精密工業とSPILの資本提携より魅力があるが、ASEがTOB目標の上限25%を達成できるかは未知数だと指摘した。
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