金宝電子工業（キンポ・エレクトロニクス）の沈軾栄総経理は、タイ法人の泰金宝科技（カルコンプ・エレクトロニクス・タイランド）が、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー用コントローラーＩＣ設計の群聯電子（ファイソン・エレクトロニクス）とブラジルで合弁し、半導体のパッケージング・テスティング（封止・検査）事業への参入を計画していることを明らかにした。22日付経済日報が伝えた。
合弁会社の名称は「カルコンプ・インドアストリア・デ・セミコンドゥトレス」で、投資額は3,000万～5,000万米ドル。出資比率は明らかにされていない。
双方はブラジル・アマゾン川流域のマナウスに工場を設け、来年１月にも操業を開始する計画だ。ファイソンがＩＣ部品、別の企業がパッケージング・テスティング技術を提供。カルコンプは工場設置経験を生かし、工場運営を担当する。
沈総経理は今回の合弁について、「顧客がブラジル市場を有望視している上、カルコンプには既に現地で豊富な工場設置経験があるためだ」とし、３年以内に現地のＮＡＮＤ型フラッシュメモリー市場で50％以上のシェア獲得を目指す考えを示した。
沈総経理はまた、新金宝集団（キンポグループ）の業績見通しについて、金宝電子工業のフィリピン第２工場が来年操業を開始すること、およびカルコンプからの貢献により、グループ売上高が来年は今年比で倍増し、利益も２桁台の伸びが期待されると説明した。
