経済部は23日、行政院に半導体産業の競争力維持に関する報告を行い、その中で台湾のファウンドリー、ＩＣパッケージング・テスティング（封止・検査）産業は世界をリードしているものの、ファウンドリー、ＩＣ設計の分野では中国、韓国との激しい競争にさらされていると指摘。これを受けて毛治国行政院長は「世界ＩＣ産業における台湾の強みを維持することは国家の安全問題につながる」との認識を示した。24日付工商時報が報じた。
毛行政院長は、台湾の半導体研究開発（Ｒ＆Ｄ）能力向上に向けたアクションプランを年内にまとめるよう関連機関に指示した（中央社）
経済部の報告によると、世界の半導体産業全体に占める台湾の生産額は昨年12.16％に上り、ファウンドリーおよび封止・検査では世界シェア首位だった。しかし、中国、韓国が積極的に半導体産業の育成を図る中、ファウンドリー、ＩＣ設計業界では競争圧力が高まっており、台湾は▽応用▽技術▽法規▽人材──といった方面でボトルネックに直面しているという。
これに対し毛行政院長は、「ＩＣ産業は、多様で少量、系統化された生産、分野をまたぐ協力と応用、新分野の速やかな開拓、すなわち『生産力4.0計画』を推し進めることが必要」と指摘した。その上で「従来の情報通信技術（ＩＣＴ）製品受託生産の枠を脱して最終製品の生産を手掛けることが、生き残りの道だ」と強調した。
