ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が先ごろ、第４四半期の減収見通しを示したことで、サプライチェーンでは、その要因について関心が高まっている。２日付電子時報は、▽コンピューター▽コミュニケーション（通信）▽コンシューマー向け電子製品▽自動車──の４Ｃ製品向け市場で需要が全面的に後退していると指摘。特にこれまで良好な受注見通しが続いていた自動車および産業向けＩＣも第４四半期は削減対象となっており、業界では半導体産業は世界的に低迷期に向かっているとの見方も出ている。
台湾のＩＣ設計業者によると、半導体業界ではこれまで景気が悪化するたびにスマートフォンやタブレット端末といった「キラー製品」の出現により、末端需要と産業景気が持ち直してきた。しかし、今年はモノのインターネット（ＩｏＴ）向け、ウエアラブル（装着型）端末、バーチャルリアリティー（ＶＲ、仮想現実）関連製品などに業界の期待が集まったものの、依然、市場が成熟していない状況だ。こうした中、業界では今回の景気低迷は来年上半期まで続く恐れがあるとの予測が出ている。
