15日付電子時報によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は第４四半期、16ナノメートルFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）製造プロセスの廉価版となる16ナノＦＦＣ（FinFET Compact）プロセスについて、顧客への売り込みを開始したもようだ。
ＴＳＭＣは2014年末に16ナノFinFETプロセスによる生産を開始して中国の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）などを主力顧客とし、今年上半期には同プロセスのアップグレード版「FinFETプラス」を投入してアップルからの受注を獲得した。
今回投入した16ナノＦＦＣプロセスは廉価版の位置付けとする他、低消費電力性能などに強みを持ち、ＴＳＭＣはより多くのＩＣ設計業者による採用が期待でき、16年のFinFETプロセス市場における同社シェアの大幅拡大につながると期待を寄せている。
なおＴＳＭＣは28ナノプロセスにおいても廉価版を投入することで同業他社のシェア拡大を阻止に成功しており、同様の戦略が16ナノ世代においても奏功するか注目を集めている。
