ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は15日、今年の設備投資額計画を80億米ドルへと従来の105億〜110億米ドルから24〜27%下方修正したと発表した。何麗梅財務長は下方修正の理由として、▽生産効率向上▽20ナノメートル製造プロセス生産ラインの一部を16ナノに移行したこと▽一部の設備購入を来年に延期したこと──を挙げ、半導体市場の見通し悪化だけが理由でないと強調した。16日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣが同日発表した第３四半期の連結売上高は前期比3.4%増、前年同期比1.7%増の2,125億1,000万台湾元（約8,000億円）、純利益は前期比5.1%減、前年同期比1.3%減の753億3,000万元だった。同社は、子会社の太陽電池工場の閉鎖で28億元の損失を計上し、営業利益率が1.3ポイント下落したと説明した。
劉徳音ＴＳＭＣ共同執行長は、ＩＣ設計業の第３四半期末の在庫水準は例年より約10日高かったが、第４四半期に下がり続け、年末に健全な水準に戻ると予想。受注は減ったが16ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスのアップグレード版「FinFETプラス」の生産能力が急速に高まっており、第４四半期は４〜５％の減収にとどまると予測した。
劉共同執行長（右）は、今年の世界半導体市場は前年並みと予測した（15日＝中央社）
