米半導体大手インテルが米アップルからのチップ受注を目指して攻勢を掛けている。18日付経済日報が業界専門サイトのベンチャービートを引用して伝えた。
インテルはまず、ＳｏＣ（システム・オン・チップ）でアップルからの受注を目指している。アップルはプロセッサーとＬＴＥモデムチップの両方を搭載したＳｏＣの導入を検討しており、インテルにも受注機会があるとみられている。
アップルの最新スマートフォン、iPhone6s、iPhone6sプラス向けのプロセッサー「Ａ９」は現在、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）とサムスン電子が16／14ナノメートル製造プロセスで受注しているが、インテルは14ナノに加え、今後量産化を目指す10ナノで受注競争を展開する見通しだ。
インテルはこのほか、1,000人の研究陣を投入し、アップルが来年発売する新型iPhoneへの採用を目指したＬＴＥモデムチップ「7360」を開発した。
アップルはこれまでiPhoneのＬＴＥモデムチップにクアルコム製品を使用してきたが、次世代機種からはクアルコムと他社の製品の併用を計画しているとされる。
