中国の半導体分野での投資を主導する公的投資ファンド、「国家集成電路発展産業投資基金（通称・大基金）」は、５年間で1,200億人民元を投資するとしていた当初計画を15.6％上積みし、1,387億人民元（約5,100億円）の投資を行う方針だ。上積み分だけで台湾の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）による昨年の研究開発（Ｒ＆Ｄ）投資額の1.64倍に相当するだけに、台湾半導体業界にとって脅威となりそうだ。21日付経済日報が伝えた。
大基金の丁文武総経理は20日、安徽省合肥市で開かれた「2015海峡両岸（中台）半導体産業サミット論壇」で、投資の６割をウエハーの製造プロセス開発、残る４割をＩＣ設計、半導体の重要素材・設備に投じると説明した。
大基金には金融機関、企業、通信事業者、社会保険基金などが出資しており、強力な政策支援で中国半導体業界の開発能力や技術水準が飛躍的に高まれば、台湾の同業に脅威になることは必至だ。
大基金は昨年９月に創設され、今年９月26日までに決定した投資額は315億人民元、実行ベースでは120億人民元、投資先は18社となっている。台湾勢では力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）のように中国地方政府と合弁で合肥市に12インチウエハー工場を設置し、大基金による支援を受けたケースもある。
