ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は、今年５月に発表したスマートフォン向け10コアＳｏＣ（システム・オン・チップ）「Helio X20」の画像をＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーク・サービス）サイトに掲載するなど広報活動を強化しており、年末にも同ＳｏＣを搭載する末端製品が市場に登場すると予測されている。21日付蘋果日報が報じた。
メディアテックが掲載した情報によると、Helio X20は20ナノメートル製造プロセスを採用し、3,200万画素の自撮り用デジタルカメラレンズや超高解像度４Ｋ動画の再生をサポートする。
ただ凱基投資顧問証券（ＫＧＩ）は、中国での需要不振から、同社のスマホ用チップ出荷が前期の１億1,500万セットから第４四半期は１億セットまで減少すると予測。通年でも３億7,500万〜３億8,500万セットにとどまると予想した。同社が掲げる４億セットの目標達成は困難な見通しだ。
