ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は、携帯電話チップ大手、クアルコムからの受注で、９月末から28ナノメートル製造プロセスでの生産量が急増した。27日付工商時報が報じた。
ＵＭＣはまた、第２四半期に車載用ＩＣ設計会社向けにプラットフォーム「ＵＭＣオート」を発表。第４四半期は需要期で、インフィニオン、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）、ＮＸＰセミコンダクターズ、フリースケール・セミコンダクタなどＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）のチップが量産入りした。
外資系証券会社は、ＵＭＣは28ナノ、および自動車の先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）向けチップ受注が相次ぎ、第４四半期稼働率が前期を上回ると予測した。12月以降に出荷量が上向けば、第４四半期の前期比減収幅は５～７％に縮小し、来年第１四半期は増収に転じ、第２四半期も増収と見込む。最悪の時期は過ぎ去ったと言えそうだ。
ＵＭＣの第３四半期売上高は353億2,000万台湾元（約1,320億円）で前年同期をわずかに上回ったものの、前期比７%減少した。９月売上高は前月比14.5％減の104億2,500万元と過去19カ月で最も低かった。
