半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯（バウ・リン）董事長は27日、年末まで市場の在庫消化が続き、顧客は発注に慎重だが、うまく進めば来年第１四半期に携帯電話関連チップの緊急受注が期待できると述べた。28日付工商時報が報じた。
林董事長は、今後、中国の光棍節（独身の日、11月11日）、欧米のクリスマスシーズン、中華圏の春節（旧正月）と需要期が続き、在庫消化が加速すると予測。在庫過剰は来年第１四半期に緩和すると予想した。
同社が同日発表した第３四半期の連結売上高は200億3,000万台湾元（約740億円）で、前期比5.7%減、前年同期比7.5%減だった。川上顧客の在庫調整が影響した。純利益は26億8,200万元で前期比27.1%減、前年同期比17.7%減だった。
同社は、第４四半期売上高は188億〜200億元に減少すると予測した。今年最低の四半期との見方だ。林董事長は、中国、欧州の経済下振れで、第４四半期も半導体市場の低迷が続いていると指摘。新興市場のモバイル端末需要も鈍化しており、今年の半導体市場は前年割れと予想した。
