半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が29日発表した第３四半期連結売上高は728億7,000万台湾元（約2,700億円）で、前期比3.77％増、前年同期比9.36％増、純利益は63億6,800万元で、前期比74.37％増、前年同期比11.76％減だった。第４四半期は、在庫消化が長引く影響で減収が見込まれ、当初の目標である四半期ごとのプラス成長達成は厳しくなった。30日付経済日報などが報じた。
同社の封止・検査および材料事業の第３四半期粗利益率は26.7％で、前期比では1.5ポイントの上昇ながら、前年同期比では1.9ポイント低下した。第４四半期は生産ライン稼働率が前期比４～６ポイント下落し、粗利益率は今年第１四半期と同水準の25.9％近辺にとどまるとみられている。
同日の業績説明会で、半導体業界の在庫消化の終息時期見通しに関する証券会社からの質問に対して董宏思財務長は、来年第１四半期にならないと明確にならないと説明した。
