半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）の呉田玉営運長はこのほど、韓国工場でカーエレクトロニクスおよび先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）向け事業を強化し、自動車市場開拓に向けた最重要拠点とすると表明した。３日付工商時報が報じた。
呉営運長（右）は、今後10年の半導体の世界市場も年平均成長率（ＣＡＧＲ）５％が続くと予測した（２日＝中央社）
ＡＳＥ韓国工場は1999年にモトローラから買収したもので、現在はグループが最重要事業とするシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）や微小機械電子システム（ＭＥＭＳ）デバイスの封止・検査を手掛ける。同工場で生産したＳｉＰやＭＥＭＳデバイスは既にアップルのiPhoneやサムスン電子のギャラクシーなどのスマートフォンに供給されていると観測されている。
また呉営運長は、いわゆる「紅色供給網（レッドサプライチェーン）」と呼ばれる中国の半導体産業について、「豊富な資金力を武器に、利益を度外視する形で急速に勢力を伸ばしており、低価格製品の封止・検査においては確実にシェアを奪われる」と指摘。「台湾企業は今後、研究開発（Ｒ＆Ｄ）を加速しなければ必ず追い付かれる」と危機感を示した。
