半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、今年再復帰したＤＲＡＭ事業で米マイクロン・テクノロジー、サムスン電子、ＳＫハイニックスから相次いで受注した。４日付蘋果日報が報じた。
ＡＳＥのＤＲＡＭ市場進出は今年が３度目。同社は2006年、力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）と合弁で日月鴻科技を設立し、ＤＲＡＭ封止・検査に復帰。しかし数年後にＤＲＡＭ景気が再び後退し、財務が悪化したＡＳＥは汎用ＤＲＡＭ市場から撤退した。日月鴻は11年、ＡＳＥが買収した。
ＡＳＥは中壢工場（桃園市）に日月鴻から引き継いだ封止・検査装置と熟練エンジニアを有していたため、昨年、ＤＲＡＭ市場復帰に向け中国・陝西省西安市に工場を合弁で設置することでマイクロンと協議を開始。しかし土壇場で米キングストンテクノロジーの横やりが入り、マイクロンは力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）との提携を決めた。しかし、ＡＳＥはマイクロンからＤＲＡＭ封止の３割を受注した。
さらに、ＡＳＥ主管は２日、韓国工場でサムスン、ＳＫハイニックスから産業用ＤＲＡＭとＮＯＲ型フラッシュメモリーを受注したと明かした。当初受注量は少ないが、今後増加すると期待している。
２日に公開されたＡＳＥの韓国工場。投資額は10億米ドル（中央社）
ＡＳＥのＤＲＡＭ市場復帰は業績拡大だけが狙いではない。ＤＲＡＭは今後、３次元（３Ｄ）実装される見通しで、ＡＳＥはＤＲＡＭの封止・検査の経験を積む必要がある。同社は数年前から華亜科技（イノテラ・メモリーズ）と３Ｄチップの研究開発（Ｒ＆Ｄ）で提携しており、同分野で技術的優位を確保したい考えだ。
