５日付工商時報によると、半導体メモリーのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）が中国の国有半導体大手、紫光集団から25％の出資を受け入れると発表したことに関連し、紫光集団大株主のインテルが大連12インチウエハー工場で来年下半期より量産を開始する３Ｄ（３次元）ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーや「3D XPoint（スリーディークロスポイント）」メモリーの封止・検査をパワーテックに発注するとの見方が出ている。
インテルは昨年、中国国内市場における商機獲得を目的とし、紫光集団に対し15億米ドルを出資。さらに先ごろ、これまでチップセットの生産を手掛けていた大連12インチ工場に最高55億米ドルを投じて、最先端製造プロセスを採用したＮＡＮＤ型フラッシュメモリー工場に転換すると発表した。
パワーテックは従来よりインテルからＮＡＮＤ型フラッシュメモリーおよびソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）の封止・検査を受注しているが、紫光集団との資本提携を受けてインテルは今後、大連工場で生産される製品の封止・検査をパワーテックのみに発注するとみられている。
