中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は５日、傘下のＩＣ設計業者、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）と共同開発したスマートフォン用プロセッサー「Kirin 950」を発表した。同製品は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の16ナノメートルFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセスを採用して量産、パッケージング・テスティング（封止・検査）は矽品精密工業（ＳＰＩＬ）と京元電子（ＫＹＥＣ）が手掛ける。６日付工商時報が報じた。
Kirin 950はＡＲＭの中央処理装置（ＣＰＵ）コア「Cortex-A72」を内蔵したオクタコア（８コア）のＳｏＣ（システム・オン・チップ）で、ベンチマークではサムスン電子の「Exynos 7420」、クアルコムの「スナップドラゴン810」、聯発科技（メディアテック）の「HelioX10」を大きく上回っている。
ファーウェイは近年、Kirinプロセッサーを相次いで開発しており、うちほぼ自社製品にのみ搭載されている「Kirin 910」と「Kirin 930」の累計出荷量は5,000万個に達したという。
