米ザイリンクスは、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の16ナノメートル製造プロセスを採用した業界初のプログラマブルマルチプロセッサーＳｏＣ（システム・オン・チップ）を開発し、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）、ネットワークセキュリティーの侵入検知などに参入すると発表した。アップル、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）に続くＴＳＭＣの16ナノ採用で、ＴＳＭＣの来年売上高の拡大に貢献しそうだ。13日付経済日報が報じた。
証券会社は、ＴＳＭＣの16ナノプロセスはクアルコム、聯発科技（メディアテック）など大口顧客も今後採用すると予想。ＴＳＭＣは来年第２四半期以降、統合ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（InFO-WLP）など統合型サービスを合わせ大幅な増収が見込め、20ナノに代わる売上高のけん引役になると予測した。
