中国の大手ＩＣ設計業者、展訊通信（スプレッドトラム・コミュニケーションズ）や深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）が2016年向けの次世代チップソリューションで台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の16ナノメートル製造プロセスを採用すると表明する一方で、台湾のＩＣ設計業者では聯発科技（メディアテック）のみが同プロセスの採用を確定している状況となっており、先進プロセスにおいて中国に大幅な後れを取っている。16日付電子時報が報じた。
同紙によると、台湾のＩＣ設計業者はＴＳＭＣが28ナノプロセス世代に移行した際、既に中国の同業に比べ採用スピードに遅れが生じていたが、20ナノでその差はより明確となり、16ナノ、さらに10ナノではメディアテック以外は中国企業に完全に置いていかれている状態だという。
台湾のＩＣ設計業界関係者は、技術力向上でボトルネックに直面する台湾業者は政府の強力な支援を受ける中国業者に設備投資、設計、マーケティング面でますますリードを広げられており、短期内に対抗することは難しいとの認識を示した。
