ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は第４四半期、スマートフォン向けチップ出荷量は9,500万〜１億500万セットと前期比約15％減少する見通しとなっているが、10コアＳｏＣ（システム・オン・チップ）「Helio X20」の本格出荷が始まったことでスマホ向けチップに占める８コア以上のハイエンドチップの比率が25％を超えると予測され、これにより平均販売単価（ＡＳＰ）は５％上昇する見込みだ。16日付工商時報が報じた。
Helio X20は世界初のスマホ向け10コアＳｏＣで台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の20ナノメートル製造プロセスを採用。現在、メディアテックにおける最上位製品で、粗利益率も最高となっている。
ただ、同製品の第４世代（４Ｇ）移動通信（ＬＴＥ）関連の通信技術に関する規格はカテゴリー６（Cat.6）で、クアルコムが来年第１四半期に発売を予定する「スナップドラゴン820」のCat.10に比べ１世代後れとなるため、中国顧客より性能が不十分との懸念が浮上している。このためメディアテックは最近、Cat.10に対応した次世代チップ「Helio X30」を顧客に公開したとされる。
業界関係者によるとHelio X30はＴＳＭＣの低コスト版16ナノＦＦＣ（FinFET Compact）プロセスを採用して来年、量産を開始する予定だという。
