台湾半導体産業協会（ＴＳＩＡ）は17日、今年第３四半期の台湾半導体産業の生産額は5,743億台湾元（約２兆1,600億円）で前期比3.3％増、前年同期比2.4％減だったと発表した。世界半導体市場統計（ＷＳＴＳ）の統計によると、世界の半導体生産額は852億米ドルで前期比1.5％増、前年同期比2.8％減。18日付蘋果日報が報じた。
台湾のＩＣ設計産業の生産額は1,562億元で前期比11.8％増と、最も伸びが大きかった。前年同期比は0.8％増。ＩＣ製造はファウンドリーが2,524億元で前期比1.3％増、前年同期比3.5％増、メモリー製造が535億元で前期比５％減、前年同期比21.1％減だった。ＩＣパッケージング（封止）は787億元で前期比1.2％増、前年同期比6.9％減、ＩＣテスティング（検査）は335億元で前期比1.5％増、前年同期比10.2％減だった。
今年の半導体業界は、上半期が好調、下半期が不振と異例な状況だった。ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の劉徳音共同執行長は、今年の世界の半導体業界の見通しを３回下方修正し、ゼロ成長と予測した。半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯（バウ・リン）董事長は、今年の世界の半導体業界はわずかなマイナス成長となる見通しながら、過剰な在庫が消化できれば来年第１四半期に緊急受注が得られるとやや楽観的な見通しを示した。
