ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の劉徳音（マーク・リュウ）共同執行長はこのほどロイター通信の取材に対し、「当社の来年の設備投資は控えめなものではなく、その額も少なくない」と述べた。設備業者によると、ＴＳＭＣの来年の設備投資額は100億米ドルを上回り、過去最高を更新する見通しだ。23日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣはインテル、サムスン電子に対抗するため、来年は10／７ナノメートル製造プロセスに重点投資し、研究開発（Ｒ＆Ｄ）の加速と早期量産を目指す。また統合ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（InFO-WLP）の生産能力も増強する。
なお買収により生産能力を増やす計画があるかについて、劉共同執行長は「生産能力の面から魅力的な案件はまだないが、可能性は排除しない」と語った。
設備業者は、ＴＳＭＣの16ナノプロセスは来年上半期の受注がほぼ満杯だと指摘。アップルのプロセッサー「Ａ９」、「Ａ９Ｘ」のほか、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）、クアルコム、ザイリンクスからも受注している。アップルの次世代スマートフォン「iPhone7」に搭載が予想されるプロセッサー「A10」も来年上半期に量産を開始する見通しだ。
