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作成日：2008年3月12日_記事番号：T00006056
ＴＳＭＣ、次世代プロセスに50億米ドル
ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の張忠謀董事長は11日、新竹科学工業園区（竹科）三路と五路の12インチ工場起工式典で、新工場では50億米ドルを投じて32、22、15ナノメートル（nm）の先進プロセス技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）を行う考えを示した。現在ＴＳＭＣの主力工場「Fab12」（竹科）では90、65、45nmを中心に生産しており、今回のＲ＆Ｄ工場計画が次世代半導体技術の幕開けとなりそうだ。
景気が低迷しているファウンドリー業界では、今年各社が相次いで資本支出の削減を行う中、長期的な競争力維持も軽視できず、張董事長は「聯華電子（ＵＭＣ）の南部科学工業園区（南科）『12Ｂ』に引けを取らない工場となる」と対抗意識を示した。
竹科に次世代技術の拠点を置くＴＳＭＣに対し、ＵＭＣは南部科学工業園区（南科）に15億米ドルを投じて研究開発センターを設置し、また投資額ではＴＳＭＣとほぼ同等の、２基目となる12インチ工場「12Ｂ」も設置している。
