中国では半導体のパッケージング・テスティング（封止・検査）業者が設備投資を拡大し、国際的な受注競争に食い込む姿勢を見せており、今後台湾同業各社にとっても脅威となりそうだ。
25日付電子時報によると、中国の封止・検査業者は現在、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）、展訊通信（スプレッドトラム・コミュニケーションズ）などのＩＣ設計業者を主要顧客としているが、最近は携帯電話端末向けチップを生産するクアルコムや聯発科技（メディアテック）などが中国の封止・検査業者との提携に前向きな姿勢を示しているとされる。
こうした中、中国の封止・検査業者である江蘇長電科技、南通富士通微電子（通富微電）、蘇州晶方半導体科技などが中国の巨大市場を背景に設備投資を相次いで拡大し、世界市場でも存在感を高めている。中国政府による政策的支持を受けていることも強みだ。
このうち、長電科技は７億8,000万米ドルで業界世界４位（当時）のSTATSチップパックを買収したほか、長電科技と通富微電はボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）封止技術への投資を決めた。
台湾のＩＣ設計業者は「中国の封止・検査業者の設備投資規模はまだ台湾の同業大手には及ばないが、技術と生産能力が向上し、世界からの受注を目指せば、台湾勢に対する脅威は徐々に高まる」と指摘した。
