プリント基板（ＰＣＢ）大手、燿華電子（ユニテック・プリンテッド・サーキット・ボード）の許正弘総経理は26日、宜蘭工場のＡ、Ｂ棟を拡張して新規設備を搬入し、来年１月に稼働させるほか、来年第２四半期にはＣ棟に着工すると発表した。27日付工商時報が報じた。
許総経理によるとＡ、Ｂ棟拡張はエニーレイヤー高密度（ＨＤＩ）基板をターゲットとし、回路の細線化にも乗り出す。稼働後は10層ＨＤＩ基板の月産量が現在の30万平方フィートから33万平方フィートに増える見通しだ。
一方、Ｃ棟は回路の細線化技術がターゲットだ。2017年末までに完工予定。投資額は宜蘭工場３棟で最大の約70億台湾元（約260億円）に上る見通しだ。
ユニテックのハイエンドＰＣＢ生産拡大の動きは、採用製品の多様化傾向を好感していること、近年のアップル受注開拓の成果が表れてきたことを意味すると市場ではみられている。アップル製品においてユニテックは、リジットフレックス基板がスマートフォン「iPhone」に、エニーレイヤー基板が12.9インチの大画面タブレット端末「iPad Pro」に採用されており、次はノートパソコン「Macbook Air」向けの受注を狙っているとされる。
ユニテックの10月売上高は13億9,500万元で過去２番目を記録、純利益は２億9,800万元と過去８年で最高となった。
