28日付経済日報によると、ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）が、生産委託先に中国のファウンドリー最大手、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）を加える意向を持っており、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）の受注が奪われることになるとの観測が出ている。メディアテックは27日、メディアの取材に対し「委託先についてはコメントしない」と回答したものの、ＳＭＩＣとの協力については可能性を否定しなかった。
メディアテックはこれまで、ハイエンド製品の生産において一貫してＴＳＭＣの先進製造プロセスを採用してきており、製品の成熟度が向上した段階でグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）やＵＭＣに委託先を拡大するという流れとなっていた。
しかし、メディアテックは昨年、28ナノメートルプロセスで上海華力微電子（ＨＬＭＣ）との提携を発表するなど、中国メーカーへの試験的な委託を進めている。
なお証券会社は、メディアテックは今後、28ナノプロセス製品の一部の委託先をＳＭＩＣに分散させ、ＴＳＭＣへの委託製品を16ナノまたは10ナノプロセスに移行する方針で、ＵＭＣおよびＧＦが比較的大きな打撃を受けるとの見方を示している。
