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作成日：2008年3月13日_記事番号：T00006082
欣興と全懋、ＰＣＢ業界初の合併か
投資家筋の間で12日、半導体パッケージング・テスティング大手の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が、保有する全懋精密科技（ＰＰＴ）株をすべて欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）に売却するか、または欣興と全懋が合併するとの観測が流れ、これを好感した全懋株はストップ高となった。
矽品は目下、全懋の筆頭株主で、数年前から京元電子（ＫＹＥＣ）、矽格（シガード）、南茂科技、全懋ら同業他社との間で出資関係を構築する「バーチャル企業グループ」を形成していたが、2007年にこれを解消している。
京元と矽格の持ち株は、同年第４四半期に既に売却済みで、林文伯矽品董事長は今年、業績説明会で南茂、全懋との出資関係解消を宣言していた。
全懋と欣興が合併すれば、プリント基板（ＰＣＢ）業界では初のケースとなる。
