ニュース 電子 作成日:2015年12月8日_記事番号:T00060840
半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)最大手、日月光半導体製造(ASE)が7日発表した11月連結売上高は前月比4.2%減、前年同月比6.1%減の67億6,000万台湾元(約253億円)で、過去3番目の高さだったものの2カ月連続で減収となった。同社はアップルのiPhone用チップの封止・検査を手掛けており、現行機種iPhone6sの売れ行きが落ちてきたことが要因とみられる。1〜11月累計の連結売上高は2,617億7,000万元で前年同期比13%増。8日付経済日報が報じた。
証券会社は、ASEは第4四半期、粗利益率が低下し、減益となると予想している。同社は、半導体の在庫調整は第4四半期末で終了するものの、来年第1四半期は例年の非需要期のため、2四半期連続で逆風にさらされると予想している。
封止・検査2位の矽品精密工業(SPIL)も11月は顧客の在庫調整の影響を受け、連結売上高が前月比4.2%減、前年同月比6.1%減の67億6,000万元に落ち込んだ。
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