半導体製造設備メーカー、弘塑科技（グランド・プラスチック・テクノロジー）は主要顧客のファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）やパッケージング・テスティング（封止・検査）大手の日月光半導体（ＡＳＥ）および矽品精密工業（ＳＰＩＬ）による封止・検査能力の拡充に恩恵を受け、今年は過去２番目の受注量を記録。同社は受注増に応じて来年、工場拡張計画に着手する。９日付自由時報が報じた。
ＴＳＭＣは現在、龍潭工場（桃園市）で統合ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（InFO-WLP）生産ラインの設置を進めており、来年上半期に試験生産開始を予定している。またＡＳＥは高雄工場と中壢工場（桃園市）で、ＳＰＩＬも台中工場で生産能力を拡充している。
こうした中、主に封止・検査用のウエハーバンピング統合ソリューションを提供する弘塑科技では、ウエットプロセス用装置の需要が高まっているため、既存工場敷地内の用地に新工場を建設する計画で、これが完成すれば全工場の延べ床面積、生産能力とも倍増する見通しだ。
