2016年の世界のファウンドリー生産額は前年比2.1%増の503億4,000万米ドルにとどまるとの予測が10日、市場調査会社の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）より示された。ＩＣ設計は4.1%減の772億1,900万米ドル、パッケージング・テスティング（封止・検査）は0.5%減の506億2,000万米ドルの予測だ。11日付蘋果日報が報じた。
ＴＲＩの予測によると、今年の世界のファウンドリー生産額は493億米ドルと前年比5.1%増加する見通しだ。
一方、ＩＣ設計の今年の世界生産額は805億2,000万米ドルで前年比8.5%減を見込む。台湾ＩＣ設計は今年154億6,000万米ドルで9.5%減、来年は1.4%減の見通しだ。
ＩＣ封止・検査の今年の世界生産額は508億7,000万米ドルで前年比3.1%減少し、さらに来年は506億2,000万米ドルまで減少する予測だ。
ＴＲＩの黄志宇アナリストは、スマートフォンは機能的にほぼ完成し、革新的な開発の難易度が上がった上、世界スマホブランドの出荷の４割を占める中国市場で需要が鈍化しているため、来年はアップルのiPhone6sなどハイエンド機種が伸びにくく、ＩＣ産業の成長に影響するとの予想を示した。
ファウンドリーについては、来年はiPhoneなどスマホブランドによる14／16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスの採用が相次ぐため、同プロセスの価格維持に有利となる見通しだ。一方、新興市場でミドル〜ローエンドスマホの需要が高まり、28ナノプロセスの採用が増える見通しだが、ファウンドリー各社が28ナノによる生産を開始することで、同プロセスの粗利益率は小幅下落する予測だ。
