12日付経済日報によると、クアルコムは来年の旗艦チップと位置付ける「スナップドラゴン820」を、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）ではなく、サムスン電子に委託して同社の14ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）ＬＰＰ製造プロセスで生産することを決めた。
「スナップドラゴン820」は既にサムスン、ソニー、ＬＧエレクトロニクス、小米科技（小米、シャオミ）などのブランドが、来年のスマートフォン旗艦機種への採用を決めている。すなわち、来年は非アップル陣営が軒並みクアルコムの新チップを使う一方、アップルの次世代プロセッサー「Ａ10」はＴＳＭＣが生産すると伝えられており、アップルと非アップル陣営のどちらが優勢となるかがＴＳＭＣとサムスンの業績の優劣に影響しそうだ。
クアルコムは従来、旗艦チップをすべてＴＳＭＣに発注してきたが、ＴＳＭＣに昨年発注した「スナップドラゴン810」は過熱問題が取り沙汰され、同チップを採用したブランドはスマホ旗艦機種の販売に影響が出たと伝えられていた。
