市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）はこのほど、来年のスマートフォン市場は出荷成長率が約7.3％にとどまり、さらに下方修正する可能性も排除できないとの認識を示した。その上で、市場の成長力が低下している中、スマホメーカーが相次いでアプリケーションプロセッサー（ＡＰ）の自社開発、生産に乗り出しており、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などファウンドリーは恩恵を受けるが、クアルコムや聯発科技（メディアテック）といったチップサプライヤーの出荷成長が頭打ちとなり、シェアが低下するとの予測を示した。17日付工商時報が報じた。
トレンドフォースの呉雅婷アナリストはＡＰ自社開発の流れに伴い、スマホブランド各社はＡＰ性能の最適化のため、ＴＳＭＣの16ナノメートル製造プロセスなどハイエンドプロセスを相次いで採用しており、同社の統合ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（InFO-WLP）技術を導入する可能性もあると予測。市場の変化に伴い、ＴＳＭＣの主要顧客は既にクアルコムからアップルや華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）などスマホブランドに移行していると指摘した。
