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UMCの三重富士通セミコン出資、15.9%に拡大へ


ニュース 電子 作成日:2015年12月17日_記事番号:T00061024

UMCの三重富士通セミコン出資、15.9%に拡大へ

 ファウンドリー大手、聯華電子(UMC)は16日、日本の同業、三重富士通セミコンダクター(本社・横浜市、八木春良社長)の株式844万6,616株を1株591.95円で取得すると発表した。UMCの出資比率は現在の9.3%から15.9%に高まる。17日付工商時報が報じた。

 三重富士通セミコンダクターは三重県桑名市の300ミリメートル(12インチ)ウエハー工場を主体とし、昨年12月1日に事業を開始した。資本金は75億円。富士通セミコンダクターの出資比率は現在90.7%。

 このほか、UMCは同日の董事会で、125億7,100万台湾元(約470億円)の設備投資計画も決議した。28ナノメートル製造プロセスの生産能力拡大に充て、来年の需要に備える。観測によると、クアルコムや聯発科技(メディアテック)、瑞昱半導体(リアルテック・セミコンダクター)などがIC新製品でUMCの28ナノを採用するとみられる。