韓国のＩＴニュースサイト、Bodnaraによると、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は次世代のＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）「グリーンランド（コードネーム）」とＣＰＵ（中央処理装置）「ゼン（同）」の生産について、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の良品率と不安定な供給に改善が見られなかったことから、ＴＳＭＣへの生産委託を取りやめ、サムスン電子の14ナノメートル製造プロセスを採用することを決めたもようだ。23日付蘋果日報が報じた。
報道によると、サムスンはグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）と来年第２四半期にまず「グリーンランド」、続いて「ゼン」を量産する。サムスンのファウンドリー事業はこれまでスマートフォン用チップの受注に限られていたが、ＴＳＭＣからパソコン用チップの受注を奪取したとして士気を上げているようだ。
