プリント基板（ＰＣＢ）最大手、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）の来年の設備投資額は50億900万台湾元（約180億円）で、今年から半減する計画だ。しかし過去６年間で550億元の設備投資を行った同社は、先進技術への投資は完了したと説明。今後はカーエレクトロニクス市場でのシェア拡大や、ハイエンドのエニーレイヤーＨＤＩ基板市場で最大手の地位を固めるとの方針を示した。26日付工商時報が報じた。
同社は車載用ＰＣＢ基板を傘下の中国・江蘇省の鼎鑫電子やドイツのRUWELインターナショナルで生産しており、14年の同社シェアは世界で11位、台湾で４位となっている。来年第１四半期には中国山東省の新工場が稼働予定で、当初の月産能力は30万平方フィートを見込む。
一方、既に世界最大手の地位にあるエニーレイヤーＨＤＩ基板の来年の生産能力は、今年比40％増の70万平方フィートに達する見通しだ。
