ＩＣインサイツが７日発表した半導体生産能力ランキングによると、2015年末時点の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の月産能力は189万1,000枚（８インチウエハー換算）で前年比14％増と、首位サムスン電子との差を４万5,000枚縮めた。市場シェアは11.6％だった。８日付蘋果日報が報じた。
首位のサムスンは月産能力253万4,000枚で前年比８％増、市場シェア15.5％だった。
３～５位はメモリーの、▽マイクロン・テクノロジー、160万1,000枚（前年比４％増、市場シェア9.8％）▽東芝とサンディスク、134万4,000枚（前年比５％増、シェア8.2％）▽ＳＫハイニックス、131万6,000枚（前年比13％増、シェア8.1％）──だった。
最も伸びが大きかったのはグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）で前年比18％増の76万2,000枚で、市場シェアは4.7％、６位だった。
聯華電子（ＵＭＣ）は前年と同じ８位で、月産能力は56万4,000枚で前年比７％増、市場シェア3.4％だった。
