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封止・検査のチップモス、親会社を統合へ


ニュース 電子 作成日:2016年1月22日_記事番号:T00061655

封止・検査のチップモス、親会社を統合へ

 半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)大手の南茂科技(チップモス・テクノロジーズ)は21日の董事会で、同社株式の58%を保有する親会社、百慕達南茂科技(チップモス・テクノロジーズ・バミューダ)との合併を決議した。南茂科技が存続会社となる。これに伴い同社は百慕達に1株当たり3.71米ドルの現金および南茂科技が発行する米国預託証券(ADR)20株を譲渡。取引額は1億100万米ドルとなる見通しだ。22日付経済日報が報じた。


南茂の鄭董事長は、百慕達との合併によって株価上昇が期待できると語った(21日=中央社)

 両社は同日、合併に向けた正式契約を交わしており、今後、双方の株主総会における決議および監督機関の承認を経て、第3四半期にも統合が成立する見込みだ。

 南茂科技の鄭世杰董事長は、百慕達との合併により資本の健全化および税金、管理コストの軽減が可能になると説明した。

 なお南茂科技については昨年末、中国の国有半導体大手、紫光集団が株式25%を取得して2位株主となると表明しているが、鄭董事長は今回の統合計画は紫光集団からの出資受け入れとは無関係と強調した上で、同案件については28日の臨時株主総会で議題に上げると語った。