半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）用スパッタリング装置メーカーの凌嘉科技（Lincoテクノロジー）は21日、６億台湾元（約21億円）を投じて中部科学工業園区（中科）に設置したグループ本部と新工場の運用を開始した。同園区に進出したスパッタリング装置メーカーは米アプライド・マテリアルズに続き２社目。22日付工商時報が報じた。
凌嘉科技の陳連春董事長は、同社は半導体封止・検査業界の世界上位５社を全て顧客に抱えており、中科新工場は需要に対応できるよう、台中工業区の既存工場に比べ生産能力を３〜４倍増強したと説明した。
同社の昨年売上高は約５億8,800万元だったが、今年は新規受注により前年比30〜40％成長が期待できるとの見通しを示した上で、下半期には上場を申請すると表明した。
