22日付経済日報によると、ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）はスマートフォン向けハイエンドチップ開発において、16ナノメートル製造プロセスを飛び越して一気に10ナノプロセスに移行し、今年末にも顧客にサンプル送付を行うとの観測が出ている。事実とすれば、10ナノ製品開発でクアルコムに先行することとなり、スマホ市場の景気が低迷する中、技術革新によって競争力強化を図る考えとみられる。
情報筋によると当初、メディアテックは今年、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスを採用してハイエンドチップ「Helio X30」の量産を開始する予定だったが、これを急きょ中止。10ナノ製品の開発に全力を挙げる方針に転換したとされる。
観測に対しメディアテックは21日、今年は必ず16ナノチップを１〜２製品、10ナノチップを１製品開発すると強調。ただ、Helio X30に16ナノと10ナノ、いずれのプロセスを採用するかについては明言を避けた。
