アップルがスマートフォン「iPhone」向けの部品調達を削減していると伝えられる中、中国のスマホ最大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は今年第１四半期、出荷増に注力している。これを受けて同社にチップを供給する傘下のＩＣ設計業者、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）は、ファウンドリーの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、パッケージング・テスティング（封止・検査）の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、京元電子（ＫＹＥＣ）への発注量を拡大しており、台湾半導体業界の非需要期における業績確保に貢献している。１日付経済日報が報じた。
業界関係者によると、ファーウェイは今年、スマホの販売目標を前年比20％以上増の１億3,000万台に設定しているほか、スマホチップのグループ内調達率を昨年の30％から70％に高めることを目指しており、これに応じる形でハイシリコンが受注量を増やしているという。
このほか、スマホ向けオンセル型タッチパネルの供給不足が問題となる中、ファーウェイは十分な調達量を確保するため、群創光電（イノラックス）の全生産ラインを抑えたとの観測が出ている。このため酷派（クールパッド）など他の中国スマホブランドは瀚宇彩晶（ハンスター）に調達を切り替えているとみられる。
